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    銀電鍍陽極不均勻溶解的研究

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    銀電鍍陽極不均勻溶解的研究

    發布日期:2018-07-24 15:14 來源:http://www.edg-ltd.com 點擊:

    電鍍陽極不均勻溶解的研究

    (1)銀的氰化物電鍍時,陽極不均勻溶解形成表面島狀的情況是由于銀板內部生成較多的孿晶,其中較多比例是Σ3孿晶界且不均勻分布,其抗晶間斷裂、抗腐蝕、抗電遷徙能力較強,所以溶解速度很慢,而其他晶粒溶解正?;蚩焖?,即形成不均勻溶解的情況。


    (2)Σ3孿晶界形成的主要原因是銀板生產過程中在20~50℃以12.1%~15.4%的大道次軋制比冷軋,晶粒內部主要是孿生變形,再經退火后形成了退火孿晶,由于銀屬于fcc結構,底層錯能導致其退火孿晶多為Σ3孿晶界。


    (3)通過兩種工藝方案的比較,生產電鍍銀板易采用先熱軋再小道次軋制比冷軋,此方案生產出的銀板內部晶粒均勻,且退火后孿晶數量明顯減少,同時減少總加工道次,生產出銀板電鍍效果較好,表面腐蝕均勻。


    相關標簽:電鍍陽極

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